小米下个月可能会再来个大的：传说很久的自研芯片“玄戒”性能会超过华为麒麟芯片吗？

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只能说小米的营销团队是厉害的，次次对热点事件都反应很快，但是能不能换个套路，次次都是这样，大家迟早都会审美疲劳的

小米下个月可能会再来个大的。

据媒体爆料，小米首发搭载自研“玄戒（X-ring）”SoC的小米15S Pro将在下个月发布，目前已获得3C入网认证。

也就是在去年10月份被北京市政府有关单位披露流片成功后，相关报道又被全网下架的那组芯片。在当时观网报道下的讨论中，个人就曾预计会在2025年2季度的15周年“米粉节”上进行首发。

据称SoC可能采用3nm或4nm工艺（也有可能同时存在两款方案），会由台积电代工生产。SoC的ISP和NPU为自研，CPU部分估计会采用ARM公版设计，GPU可能采用已被中资收购的Imagination方案（苹果自研A11之前的GPU提供商），基带则由国内的紫光或MTK授权。

目前全球的主流手机SoC，基本都是在ARM公版架构上对微架构的排列组合与修改调校，甚至魔改的产物（如高通的骁龙系列和苹果的A、M系列）。

而自从ARM为加强产品兼容性及自身产业影响力出发，在推出v9系列指令集和架构后逐步收紧了下游厂商对公版进行修改的权限，其实一定程度上是降低了在公版基础上自研SoC的门槛。只要具有一定实力并稍有企图心的手机产商，可能更加容易针对ARM公版架构的标准化设计推出自家SoC。

目前安卓芯片性能最强的联发科（MTK）天玑9500，以及谷歌新推出的Tensor系列SoC就都是基于ARM纯公版设计的迭代产物。

但手机SoC中最关键的其实是实现通讯功能的基带部分。这也是从通信领域切入的高通、华为乃至联发科目前处于行业领先地位的根本原因，而强如苹果和Intel等行业巨头却因在这方面技术积累不足而长期无法达成的目标。

一向以既有技术整合能力见长的小米能够超越先行的竞争对手在短期内发展出自家高性能SoC，某种程度就是借了这股东风。而在集团成立15周年之际再次推出SoC（非纯公版设计），也彰显了小米在自研技术道路上的企图心。

根据流出的配置规格，两款芯片的综合性能可能分别接近高通的骁龙8 Gen2与骁龙8 Gen1。

如果这款产品在性能与功耗方面取得不错的平衡，那么其对小米的意义可能不亚于华为旗下的海思半导体在2016年推出的麒麟960。

其实成立于2010年的小米在仅仅4年之后就启动自研芯片，并在2017年初就发布了其首款自研AP澎湃S1（Pinecone）。但由于性能与兼容性较差而未被市场普遍接受。

对比作为中国通讯产业发展崛起前期的“巨大中华”和后期的“中华酷联”双双龙头的华为集团成立于1987年（与台积电相同），也是在仅成立4年之后的1991年就创立了华为集成电路设计中心（在2004年改制为海思半导体，同年由2003年成立的华为手机事业部推出了国内首款WCDMA手机）。通过长期积累了丰富的通讯芯片设计经验，并且当时已成为全球电信巨头的华为以全集团资源支持下，于2009年为试水山寨手机市场研发的首款手机AP处理器K3V1（Hi3611，仅比2007年苹果初代iPhone和高通的首款手机AP“骁龙S1”的发布时间落后了2年），而两者在推出的时间点和市场接受度方面都有一定的相似性。

而据目前的一些爆料，在国产光刻机工艺没有取得突破性进展的前提下，华为下一代国产芯片可能会撞上功耗墙。所以下代主力机型将采用主动式散热，类似于目前已在一些电竞手机上采用的机械风扇技术。

这个时候，小米推出由台积电先进工艺代工的第二款国产高性能手机芯片，如果能够取得不错的销量并在市场中站稳脚跟，那切入点还是比较准的。

因为据目前的信息，其综合性能下限可能在华为Mate70系列所使用的麒麟9010与麒麟9020之间，与高通和联发科的最新主力芯片性能相差2年左右。这样一来既降低了设计难度不至由于标准制定过高导致产品再次失败风险，也不会一上来就死磕主要供应商面临直接竞争而立时带来供应压力，并为自家后续芯片的优化迭代和全国产化争取了时间。

这个其实是借鉴了华为在受到制裁之前的麒麟芯片发展路径，也是比较稳打稳扎、实事求是的商业发展模式。

可见国产芯片自研道路的曲折与艰辛，而华为和小米等国内企业对于自研芯片的努力坚守也都令人钦佩！

独木难成林，聚商才成市。

只有得到充分竞争的国产芯片市场才更能行稳致远。不过以目前的成绩来看，海内外中国人在全球半导体和AI领域都表现得相当亮眼