国科微，要布局晶圆代工,国科微芯片

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

通过整合晶圆代工资源，国科微有望突破Fabless模式的产能依赖，构建“设计+制造”闭环。

5月21日，湖南国科微电子股份有限公司（以下简称“国科微”）发布公告称，公司正筹划通过发行股份及支付现金等方式购买资产，并募集配套资金。交易标的为一家从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务的企业。目前，标的公司名称、交易金额等细节尚未披露。

根据初步测算，本次交易预计构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，但不会导致公司实际控制人变更，亦不涉及重组上市。

根据公告，本次交易标的公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（CH39）”中的“电子器件制造（CH397）”行业，主要从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务。此次交易旨在通过垂直整合产业链，增强公司在半导体设计、制造等环节的协同能力，提升技术自主性与市场竞争力。

国科微已于2025年5月21日与部分交易对方签署意向性协议，拟以发行股份及支付现金（如有）的方式收购标的公司股权。交易价格将以符合《证券法》的资产评估结果为依据协商确定。

国科微成立于2008年，2017年在深交所创业板上市，是国家级集成电路设计企业，采用Fabless模式，专注于智慧视觉、智能显示、物联网及固态存储芯片设计业务。近年来，面对行业周期波动与市场竞争压力，国科微积极拓展AIoT、车载电子等新兴领域，并计划通过此次收购强化产业链整合能力。

此次收购被视为公司向产业链上游延伸的关键布局。通过整合晶圆代工资源，国科微有望突破Fabless模式的产能依赖，构建“设计+制造”闭环，强化在车规级芯片、AIoT等高增长领域的供应保障。

4月24日晚间，国科微披露2024年年报。报告期内，公司实现营业收入19.78亿元；实现归母净利润9715.47万元，同比增长1.13%。公司拟10派3元（含税），合计分红约6480万元。

同时披露的2025年一季报显示，公司一季度实现营收3.05亿元；实现归母净利润为5150.90万元，同比增长25%。

国科微2024年、2025年一季度的整体毛利率稳步提升。2024年，面对市场需求增长放缓、行业竞争加剧等不利因素，国科微坚持主业并积极发展新业务，不断开拓市场，抢占新赛道，并及时调整经营策略，缩减低毛利产品的销售以应对挑战。

年报显示，国科微高质量发展转型初见成效。在全年营收下降53.26%的情况下，公司毛利额保持在5.2亿元，同比基本保持不变；整体毛利率为26.29%，同比提升13.85个百分点。

2024年，国科微研发投入6.75亿元，同比增长10.26%，创下历年新高。高强度研发投入之下，公司芯片研发硕果累累。

进入2025年，国科微毛利率依然维持增长态势。2025年一季度，国科微进一步优化业务布局，研发与市场资源向高毛利、高门槛的业务进行配置，整体毛利率提升至34.48%，同比提升12个百分点，为提升全年盈利能力奠定了良好开局。

年报显示，智慧视觉与超高清智能显示仍为前两大主营业务。其中，智慧视觉系列芯片产品2024年实现销售收入9.46亿元，营收占比为47.84%。报告期内，国科微在ISP、编解码、NPU、低功耗等核心技术持续投入，进一步提升不同细分市场的产品竞争力。

在深耕原有主营业务的同时，国科微积极拓展车载电子、无线局域网等新业务领域，研发出满足市场需求的各类产品。

在车载电子领域，国科微全面布局车载AI芯片与SerDes芯片市场，客户覆盖面全，包括整车厂客户、Tier1客户、方案公司客户，以点线面的策略，全面覆盖整个汽车电子产业链。当期可量产的车载AI芯片覆盖从130万到800万像素的摄像头，AI算力覆盖0.5TOPS-4TOPS，可灵活选择是否内置DDR，并且已有多颗芯片通过了AEC-Q100 Grade2的测试认证。同时，在车载SerDes芯片市场，国科微已推出多颗4.2Gbps和6.4Gbps芯片，覆盖摄像头和显示屏业务，技术指标优秀，满足车载场景要求。

在无线局域网领域，国科微针对宽带高速短距无线通信场景所研发的Wi-Fi6 2T2R无线局域网芯片采用自研RF系统架构，最高可支持80MHz带宽及1024QAM调制方式，发送和接收速率最高可达1.2 Gbps。

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